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你所不知道的IC托盘收益共享机制是指通过在成员问制订一个总收益的分配关系来达到供应链系统的协调日。许多的研究表明IC托盘收益共享机制是IC托盘实施过程中协调供应商和零售商之间合作关系的有效方式。蔡建湖等口嗵过零售商向IC托盘供应商支付剩余补贴的方式实现双方期望利润的帕累托改进，实现供应链协调。
专家等在假设IC托盘市场需求是价格敏感的随机变量的情况下，利用IC托盘收益共享机制来协调IC托盘模式下供应链内各成员之间的合作关系。还有一些学者将博弈论思想融入收益共享机制的建立过程进行研究。IC托盘等跚研究了供应商处于IC托盘领导地位，收益共享比例给定，并考虑多个销售期的IC托盘模型。IC托盘研究了由单个供应商服务多个IC托盘零售商的IC托盘模型，提出并用算例证明只要双方接受一个既定的IC托盘收益共享系数就能使双方的收益均得到提高。总之，大量研究从多个方面阐述了收益共享机制的具体实施方式。
但是上述IC托盘收益共享契约的设计中普遍对市场需求进行了许多限制，如需求严格服从均匀分布，不考虑缺货情况等等，这在一定程度上限制了模型的普遍适用性。本文在以上研究的基础上，综合考虑更加符合实际的IC托盘需求情况，即假设IC托盘需求服从正态分布，并综合了商品存在缺货的情况，在这种假设下给出了集成供应链下IC托盘的最优库存补充量及整个供应链的最优收益，然后分别建立并分析了在传统模式下、IC托盘博弈和纳什协商三种模式下的IC托盘收益共享模型。
最后通过IC托盘数值算例对相关结论进行验证分析。本文在IC托盘收益共享的机制下建立了一个需求服从正态分布且考虑缺货成本情况下的IC托盘模型，并在传统模式、IC托盘博弈和纳什协商三种模式下对供应链的IC托盘收益情况进行了理论和算例分析，证明了在本文的需求假设下，纳什协商的模式与传统的和IC托盘博弈模式相比，能使IC托盘供应链的收益达到最优且可以提高买卖双方的收益，从而使IC托盘供应链具有更好的协调性。但目前的研究还停留在一个供应商和一个零售商的简单模型基础上，将来的研究方向是分析在多个对象、多层次的更加复杂的供应链情况下，对IC托盘系统模型收益共享机制的适用情况和实施情况进行研究和分析。
广州芯片托盘回收之对ic托盘(高温板)的重新认知
高温板，听起来是一个很陌生的词语，乍一听应该是一种耐高温的材料，但是熟悉我们这个行业的人都知道，高温板就是大家所熟知的ic托盘，也就是说高温板就是ic托盘。高温板是一种可以循环利用的材料，像我们公司就大量收购ic托盘，便于再次利用，而且可以减少成本，既响应了国家的政策，又体现了环保的概念，那么还等什么呢，随小编一起来了解一下到底什么是高温板吧！
高温板，别名ic托盘，是一种耐高温的材料，作为半导体企业为其生产的芯片做一个外包装或者作为烘烤测试所用的载体，耐高温的范围为120℃-220℃，但是生活中最常见的温度为150℃左右。关于这个名字的由来，是因为ic托盘在高温的环境下是不会变形的，所以才有了这么一个美誉，它的主要功能就是装ic托盘，在废料行业是一个比较不错的行当，所以很多人都争相来做这个。
曾有一度，国内很多做这个行业的收购SMT公司的遗弃但外形完整的塑料托盘，清洗之后再翻新作为再次利用，这样做给初期创业的人们省下了一笔不小的费用，而且获得的利益也是可想而知的。再次利用的这个流程还是很复杂的，首先要对回收的ic托盘进行按类分拣，然后会有人对这些收购回来的ic托盘进行分类清洗，之后就会有这方面的专业人士进行外观质检，扔掉完全不能使用的高温板。接下来就是进行专业的测试了，只有通过了这个测试之后，才能使用这些回收的ic托盘(高温板)，首先会有一个凹曲度测试，这个测试的目的主要是测试ic托盘是不是能够承受一定的外力或者高温而不变形，因为只有这样的ic托盘才能投入使用；接下来就是会进行一个表面阻抗的测试，阻抗来源于物理学，是测试ic托盘到底能够承受多大的外力，因为ic托盘都是要经过封装之后然后叠在一起，只有经过表面阻抗测试之后才能正常使用，这样一个流程下来，就完成了回收再利用的过程，应该来说是一个特别神奇的过程！
当然，并不是不能使用的ic托盘就要扔掉，因为这样会造成环境的污染，这样的高温板会作为其他电子产品的载体来使用，是对环境保护的一项大的举措，而且响应了国家环保的号召。保护环境，人人有责，废旧IC托盘回收利用，是利国利民的一件特别好的事情！
广州芯片托盘回收之IC托盘的初步认识
IC托盘：IC托盘是半导体封测企业为其芯片（IC)封装测试所用的包装托盘。
IC托盘具体介绍：IC托盘又名电子芯片托盘，大多使用在电子产品和电子零件上面，使用在电子产品上面的托盘有冲压型生产的托盘，还有吸塑成型的托盘，很多托盘的使用都是为了防止产品的静电触碰，起到了一个很好的保护作用
IC托盘的功能：防静电，耐高温。
IC托盘的封装方式：BGA、QFP、TSOP、PGA、QFN、PLCC封装形成
IC托盘的品牌：PEAK、DAEWON、KOSTAT、ITW、SHINON、HWASHU、NEC、OKI等
IC托盘的材质：mppo,ppe,psu,mpsu,mppe,pes,pas,pp,增强abs,ps等
再回收和生产这些塑料托盘可以最大程度地利用原料的价值,也是响应政府所提出的循环经济的政策,是解决环境污染问题的最佳方法。我们的目标是通过我们的服务,
最大程度地防止塑料托盘等被流放到社会公共场所,经过我们的再加工被重新使用或作为再生料被用到其它相似的产品中。
广州芯片托盘回收之IC托盘如何成型
注射成型：是IC托盘回收预先在注塑机的加热料筒中受热熔融，而后由往复式螺杆将熔体推挤到闭合模具的模腔中成型的一种方法。它不仅可在高生产率下制得高精度，高质量的IC托盘，而且可加工的IC托盘品种多，产量大（约为IC托盘总量的1/3）和用途广，因此，注塑是IC托盘加工中重要成型方法之一。
挤出成型：挤出是在挤出机中通过加热，加压而使IC托盘以流动状态连续通过口模成型的方法。一般用于板材。管材。单丝。扁丝。薄膜。电线电缆的包覆等的成型，用途广。产量高。因此，它是IC托盘加中重要成型方法之一。
发泡成型：是指发泡材料中加入适当的发泡剂，产生多孔或泡沬IC托盘的加方式发泡IC托盘具有相对密度小，比强度高，原料用量少及隔音，隔热等伏点，发泡材料有PVC，PE和PS等。IC托盘有：薄膜，板材，管材，和型材等。发泡可分为化学发泡和物理发泡。
吹塑成型：吹（胀膜）塑（或称中空吹塑）是指借助流体（压缩空气）压力将闭合模中热的热塑性IC托盘型坯或片材吹胀成为中空IC托盘的一种成型方法。用这种方法生产的IC托盘。还有各种瓶子，方，圆或扁桶，汽油箱等已得到广泛应用，新开发的各种工业零部件和日用品，如双层壁箱形IC托盘，L-环形大圆桶。码垛板。冲浪板。座椅靠背及课桌，以及汽车用的前阻流板。皮带罩。仪表板。空调通风管等，已在实践中应用，所加工的材料从是日用IC托盘向工程IC托盘方面发展。现在吹塑法已成为IC托盘加工中重要的成型方法之一。但吹塑过程的基本步骤是：1.熔化材料。2.将熔融树脂形成管状物或型坯。3.将中空型坯吹塑模中熔封。4.将模内型坯吹胀。5.冷却吹塑IC托盘。6.从模中取出IC托盘。7.修整。
注射吹塑成型：注射吹塑是一种吹塑方法。先用注塑法将IC托盘制成有底型坯，然后将它移至吹塑模中吹制成中空IC托盘。这种方法可生产用于日用品。化妆品。医药。食品等的包装容器。但其容积不应超过1L。常用的原材料有聚乙烯。聚苯乙烯和聚氯乙烯等。
挤出吹塑成型：挤出吹塑是一种吹塑方法。与注射吹塑不同。它的型坯是用挤出法制造的。
拉伸吹塑成型：拉伸吹塑是一种吹塑方法。它是用挤出。注塑等方法制成型坯。然后将型坯加热至拉伸温度。经内部（如芯棒）或外部（如夹具）的机械力作用而进行纵向拉伸。同时或稍后经压缩空气吹胀而进行横向拉伸。
广州芯片托盘回收之ic托盘(高温板)的发展史
20纪80年代以前，几乎是木质托盘一统天下。每只木制托盘耗用0.05立方米木材。随着社会环保意识增强，制止水土流失，减少土地沙漠化，减少沙尘暴等自然灾害的呼声日益高涨，为保护人们赖以生存的地球环境，中国政府已明令禁止滥伐森林，同时还要进一步加大植树造林力度，提高中国森林覆盖面积。另外，木制托盘需经蒸煮或高温处理，否则国外拒绝入境。这给木质托盘的发展带来不小的影响，但反过来又为塑料托盘的发展提供了绝好的机遇。
从80年代后期至90年代初期，出现了其他材质的托盘，如金属托盘、塑料托盘甚至是纸浆模塑托盘等，以后又出现了填充塑料托盘。但金属托盘因其质重、易锈蚀、能耗高、成本大等因素，限制了其进一步发展。
到90年代末期，出现了木塑复合结构托盘及塑料托盘。塑料托盘是上世纪70-80年代在国外开始推广运用的新产品，与传统的木制托盘相比，它具有质轻、耐水、防潮、整洁、硬度高、可回收性强等特点。ic托盘在使用过程中具有诸多优势，但却曾一直步履维艰，原因是受到价格等多种因素影响。最近几年，我国的乙烯生产规模的快速发展，降低了塑料托盘的生产原料成本，价格已不再是塑料托盘的劣势。
