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电路板回收之多层盲埋线路板精密重合度问题
多层盲埋、盲孔结构的印制电路板，一般都采用“分板”生产方式来完成，这就意味着要经过多次压板、钻孔、孔化电镀等才能完成，因而精密定位是非常重要的。
印制电路高精密度化是指采用细密线宽/间距、微小孔、狭窄环宽(或无环宽)和埋、盲孔等技术达到高密度化。而高精度是指“细、小、窄、薄”的结果必然带来精度高的要求，以线宽为例：O.20mm线宽，按规定生产出O.16-0.24mm为合格，其误差为(O.20土0.04)mm;而O.10mm的线宽，同理其误差为(0.10±O.02)mm，显然后者精度提高1倍，依此类推是不难理解的，因此高精度要求不再单独论述。
埋、盲、通孔（多层盲埋线路板）结合技术也是提高印制电路高密度化的一个重要途径。一般埋、盲孔都是微小孔，除了提高线路板板面上的布线数量以外，埋、盲孔都是采用“最近”内层间互连，大大减少通孔形成的数量，隔离盘设置也会大大减少，从而增加了板内有效布线和层间互连的数量，提高了互连高密度化。
盲埋孔多层电路板制造之层间重合度问题
通过采用普通多层线路板生产之销钉前定位系统，将各层单片之图形制作统一到一个定位系统中，为实现制造之成功创造了条件。对于像此次采用之超厚单片，如板厚达到2毫米，可通过于定位孔位置铣去一定厚度层的方法，同样将其归到了前定位系统之冲制四槽定位孔设备的加工能力之中。
多层盲埋、盲孔结构的印制电路板，一般都采用“分板”生产方式来完成，这就意味着要经过多次压板、钻孔、孔化电镀等才能完成，因而精密定位是非常重要的。
印制电路高精密度化是指采用细密线宽/间距、微小孔、狭窄环宽(或无环宽)和埋、盲孔等技术达到高密度化。而高精度是指“细、小、窄、薄”的结果必然带来精度高的要求，以线宽为例：O.20mm线宽，按规定生产出O.16-0.24mm为合格，其误差为(O.20土0.04)mm;而O.10mm的线宽，同理其误差为(0.10±O.02)mm，显然后者精度提高1倍，依此类推是不难理解的，因此高精度要求不再单独论述。
埋、盲、通孔（多层盲埋线路板）结合技术也是提高印制电路高密度化的一个重要途径。一般埋、盲孔都是微小孔，除了提高线路板板面上的布线数量以外，埋、盲孔都是采用“最近”内层间互连，大大减少通孔形成的数量，隔离盘设置也会大大减少，从而增加了板内有效布线和层间互连的数量，提高了互连高密度化。
盲埋孔多层电路板制造之层间重合度问题
通过采用普通多层线路板生产之销钉前定位系统，将各层单片之图形制作统一到一个定位系统中，为实现制造之成功创造了条件。对于像此次采用之超厚单片，如板厚达到2毫米，可通过于定位孔位置铣去一定厚度层的方法，同样将其归到了前定位系统之冲制四槽定位孔设备的加工能力之中。
电路板回收之层压板制程原因：
正常情况下，层压板只要热压高温段超过30min后，铜箔与半固化片就基本结合完全了，故压合一般都不会影响到层压板中铜箔与基材的结合力。但在层压板叠配、堆垛的过程中，若PP污染，或铜箔毛面的损伤，也会导致层压后铜箔与基材的结合力不足，造成定位(仅针对于大板而言)或零星的铜线脱落，但测脱线附近铜箔剥离强度也不会有异常。
层压板原材料原因：
1、上面有提到普通电解铜箔都是毛箔镀锌或镀铜处理过的产品，若毛箔生产时峰值就异常，或镀锌/镀铜时，镀层晶枝不良，造成铜箔本身的剥离强度就不够，该不良箔压制板料制成PCB后在电子厂插件时，铜线受外力冲击就会发生脱落。此类甩铜不良剥开铜线看铜箔毛面(即与基材接触面)不会后明显的侧蚀，但整面铜箔的剥离强度会很差。
2、铜箔与树脂的适应性不良：现在使用的某些特殊性能的层压板，如HTg板料，因树脂体系不一样，所使用固化剂一般是PN树脂，树脂分子链结构简单，固化时交联程度较低，势必要使用特殊峰值的铜箔与其匹配。当生产层压板时使用铜箔与该树脂体系不匹配，造成板料覆金属箔剥离强度不够，插件时也会出现铜线脱落不良。
电路板回收之电路板的加工
相信加工生产过PCB电路板的客户都了解，在生产PCB电路板批量的时候，大货生产前都需要进行PCB打样的，电路板打样不仅是为了提前了解产品的质量反应同时是为了降低正式生产时的不良，所以说事先进行品质有保证的PCB打样是不可或缺的环节。当然在打样前双方要深入的沟通细节及具体参数，才能促成打样成功并能为后续生产奠定基础。下面和小编一起来了解下要打样的目的：
1.能判断电路板厂家生产的实力水平
产前进行有效的PCB打样还能清晰的了解电路板厂家实力，尤其是双方之前没有合作过的厂家，可通过打样确定好电路板厂家在生产上的实力水平能力，只有能力相当并能在加工技术上达到标准要求的电路板厂家，才能更好的满足企业长其合作与高质量加工生产PCB板的要求。
2.可降低PCB电路板大货产品生产时的不良率
通常PCB板加工生产的量较大，为了确保批量生产一切顺利不出现质量问题并降低不良率，非常有必要进行生产前的电路板打样加工。毕竟PCB板的加工需要经过繁杂的加工工序，每一个工序或加工环节都不能出现差错，成功打样后会有专业的技术人员对样品进行有效的测试，在通过各项专业测试后确定没有任何问题才可批量生产。
3.可为日后批量加工打下基础
PCB打样也是为了能提前了解新产品的性能及功能反应，通过打样可以有效的为日后批量生产打下良好的基础，核算出相应的材料成本也能提前对不足之处进行优化，这些都需要在打样环节进行有效的处理，才可减少批量生产时各种措手不及的问题发生。
可见在正式投产之前进行PCB打样非常有必要，也是与加工企业进行成功合作的第一步，因此要选择价格合理的线路板厂家进行打样，并跟厂家提供板材加工所需的材料大小或尺寸要求，在双方沟通协商好之后再进行正式的PCB打样，也是为了双方后期更好的合作打下良好的基础。
相信加工生产过PCB电路板的客户都了解，在生产PCB电路板批量的时候，大货生产前都需要进行PCB打样的，电路板打样不仅是为了提前了解产品的质量反应同时是为了降低正式生产时的不良，所以说事先进行品质有保证的PCB打样是不可或缺的环节。当然在打样前双方要深入的沟通细节及具体参数，才能促成打样成功并能为后续生产奠定基础。下面和小编一起来了解下要打样的目的：
1.能判断电路板厂家生产的实力水平
产前进行有效的PCB打样还能清晰的了解电路板厂家实力，尤其是双方之前没有合作过的厂家，可通过打样确定好电路板厂家在生产上的实力水平能力，只有能力相当并能在加工技术上达到标准要求的电路板厂家，才能更好的满足企业长其合作与高质量加工生产PCB板的要求。
2.可降低PCB电路板大货产品生产时的不良率
通常PCB板加工生产的量较大，为了确保批量生产一切顺利不出现质量问题并降低不良率，非常有必要进行生产前的电路板打样加工。毕竟PCB板的加工需要经过繁杂的加工工序，每一个工序或加工环节都不能出现差错，成功打样后会有专业的技术人员对样品进行有效的测试，在通过各项专业测试后确定没有任何问题才可批量生产。
3.可为日后批量加工打下基础
PCB打样也是为了能提前了解新产品的性能及功能反应，通过打样可以有效的为日后批量生产打下良好的基础，核算出相应的材料成本也能提前对不足之处进行优化，这些都需要在打样环节进行有效的处理，才可减少批量生产时各种措手不及的问题发生。
可见在正式投产之前进行PCB打样非常有必要，也是与加工企业进行成功合作的第一步，因此要选择价格合理的线路板厂家进行打样，并跟厂家提供板材加工所需的材料大小或尺寸要求，在双方沟通协商好之后再进行正式的PCB打样，也是为了双方后期更好的合作打下良好的基础。
广州电路板回收之防止由于库存方式不当造成或加大基板翘曲
（1）由于覆铜板在存放过程中，因为吸湿会加大翘曲，单面覆铜板的吸湿面积很大，如果库存环境湿度较高，单面覆铜板将会明显加大翘曲。双面覆铜板潮气只能从产品端面渗入，吸湿面积小，翘曲变化较缓慢。所以对于没有防潮包装的覆铜板要注意库房条件，尽量减少库房湿度和避免覆铜板裸放，以避免存放中的覆铜板加大翘曲。
（2）覆铜板摆放方式不当会加大翘曲。如竖放或覆铜板上压有重物，摆放不良等都会加大覆铜板翘曲变形。
PCB多层板的还必须注意整板的抗干扰能力，一般方法有：
a．在各IC的电源、地附近加上滤波电容，容量一般为473或104。
b．对于印制板上的敏感信号，应分别加上伴行屏蔽线，且信号源附近尽量少布线。
c．选择合理的接地点。
广州电路板回收之过孔的寄生电容
过孔本身存在着对地的寄生电容，如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似于：C=1.41εTD1/(D2-D1)过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间，降低了电路的速度。举例来说，对于一块厚度为50Mil的PCB板，如果使用内径为10Mil，焊盘直径为20Mil的过孔，焊盘与地铺铜区的距离为32Mil,则我们可以通过上面的公式近似算出过孔的寄生电容大致是：C=1.41x4.4x0.050x0.020/(0.032-0.020)=0.517pF，这部分电容引起的上升时间变化量为：T10-90=2.2C(Z0/2)=2.2x0.517x(55/2)=31.28ps 。从这些数值可以看出，尽管单个过孔的寄生电容引起的上升延变缓的效用不是很明显，但是如果走线中多次使用过孔进行层间的切换，设计者还是要慎重考虑的。
电路板回收之电路板孔的可焊性影响焊接质量
电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。所谓可焊性就是金属表面被熔融焊料润湿的性质，即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。影响印刷电路板可焊性的因素主要有：（1）焊料的成份和被焊料的性质。焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分，它由含有助焊剂的化学材料组成，常用的低熔点共熔金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中杂质含量要有一定的分比控制，以防杂质产生的氧化物被助焊剂溶解。焊剂的功能是通过传递热量，去除锈蚀来帮助焊料润湿被焊板电路表面。一般采用白松香和异丙醇溶剂。（2）焊接温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性。温度过高，则焊料扩散速度加快，此时具有很高的活性，会使电路板和焊料溶融表面迅速氧化，产生焊接缺陷，电路板表面受污染也会影响可焊性从而产生缺陷，这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等。
电路板回收之电路板的制作
目前，在电子产品加工领域，多层线路板作为其中一个重要的电子元件必不可少。目前，PCB线路板有着多种类型，像高频线路板板材、微波电路板等多种种类的印刷电路板已经在市场中打出了一定的知名度。多层线路板厂针对各种板材类型有特定的加工制作工艺。但是总体来说，多层线路板厂家是需要考虑几下三大方面。
1.考虑工艺流程的选择
多层线路板制作容易收到多种因素的影响，加工层数、打孔工艺、表面涂层处理等工艺流程都会会PCB线路板成品质量造成影响。因此，这对这些工艺流程环境，多层线路板制作是结合制作设备的特性进行充分考虑，并能根据PCB板种类和加工需求的不同进行灵活的调整。
2.考虑基材的选择
电路板的基材主要可以分为有机材料和无机材料两大种类，每种材料都有其独特优势所在。因此，基材种类的确定考虑介电性能、铜箔类型、基槽厚度、可加工特性等多种性能。其中，表层铜箔厚度是影响这种印刷电路板性能的关键因素。一般来说，厚度越薄，对于蚀刻的便利和提高图形的精密程度都有优势。
3.考虑生产环境的设定
多层线路板制作车间的环境也是十分重要的一个方面，环境温度和环境湿度的调控都是至关重要的因素。环境温度如果变化过于显着，可能会导致基材板上的钻孔断裂。环境湿度如果过大，核能对吸水性强的基材的性能有不利影响，具体表现在介电性能方面。因此，电路板厂家在生产时，维持适当的环境条件十分必要。
目前，在电子产品加工领域，多层线路板作为其中一个重要的电子元件必不可少。目前，PCB线路板有着多种类型，像高频线路板板材、微波电路板等多种种类的印刷电路板已经在市场中打出了一定的知名度。多层线路板厂针对各种板材类型有特定的加工制作工艺。但是总体来说，多层线路板厂家是需要考虑几下三大方面。
1.考虑工艺流程的选择
多层线路板制作容易收到多种因素的影响，加工层数、打孔工艺、表面涂层处理等工艺流程都会会PCB线路板成品质量造成影响。因此，这对这些工艺流程环境，多层线路板制作是结合制作设备的特性进行充分考虑，并能根据PCB板种类和加工需求的不同进行灵活的调整。
电路板的基材主要可以分为有机材料和无机材料两大种类，每种材料都有其独特优势所在。因此，基材种类的确定考虑介电性能、铜箔类型、基槽厚度、可加工特性等多种性能。其中，表层铜箔厚度是影响这种印刷电路板性能的关键因素。一般来说，厚度越薄，对于蚀刻的便利和提高图形的精密程度都有优势。
3.考虑生产环境的设定
多层线路板制作车间的环境也是十分重要的一个方面，环境温度和环境湿度的调控都是至关重要的因素。环境温度如果变化过于显着，可能会导致基材板上的钻孔断裂。环境湿度如果过大，核能对吸水性强的基材的性能有不利影响，具体表现在介电性能方面。因此，电路板厂家在生产时，维持适当的环境条件十分必要。
