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功率集成电路应散热良好，不允许不带散热器而处于大功率的状态下工作。
检测PCB板要保证焊接质量
焊接时确实焊牢，焊锡的堆积、气孔容易造成虚焊。焊接时间一般不超过3秒钟，烙铁的功率应用内热式25W左右。已焊接好的集成电路要仔细查看，最好用欧姆表测量各引脚间有否短路，确认无焊锡粘连现象再接通电源。
检测PCB板引线要合理
如需要加接外围元件代替集成电路内部已损坏部分，应选用小型元器件，且接线要合理以免造成不必要的寄生耦合，尤其是要处理好音频功放集成电路和前置放大电路之间的接地端。
检测PCB板不要轻易断定集成电路的损坏
不要轻易地判断集成电路已损坏。因为集成电路绝大多数为直接耦合，一旦某一电路不正常，可能会导致多处电压变化，而这些变化不一定是集成电路损坏引起的，另外在有些情况下测得各引脚电压与正常值相符或接近时，也不一定都能说明集成电路就是好的。因为有些软故障不会引起直流电压的变化。
测试PCB板不要造成引脚间短路
电压测量或用示波器探头测试波形时，表笔或探头不要由于滑动而造成集成电路引脚间短路，最好在与引脚直接连通的外围印刷电路上进行测量。任何瞬间的短路都容易损坏集成电路，在测试扁平型封装的CMOS集成电路时更要加倍小心。
电路板回收之PCB印制板阻焊颜色
PCB板主要是提供电子元器件之间的相互连接。颜色其实与其性能并无直接关系。颜色的不同也不会对电器性能产生影响.线路板的性能高低是由所用材料，布局和板子的层数等因素来决定的。不过，在做线路板的过程中，黑色是特别容易造成色差的，如果线路板厂使用的原材料和制作工艺稍有偏差，就会因色差造成PCB线路板不良率的升高。这样会使生产成本增加。
线路板的原材料在我们生活中是很常见的，它是由玻璃纤维和树脂等相结合组成，硬化而形成一种隔热、绝缘，不容易弯曲的板。这就是线路板基板。如果仅靠玻璃纤维和树脂结合成的PCB基板是不能传递信号的，所以我们会在表面覆盖一层铜，而因此我们也叫PCB基板为覆铜线路板。由于黑色PCB板的电路走线难以辨认，会增加研发及售后阶段的维修和调试的难度， 一般如果没有功力深厚的RD(研发)设计人员和实力强大的维修队伍的品线路板厂，是不会轻易制作黑色PCB板的。可以说采用黑色PCB板是一个品牌对RD设计和后期维修团队有信心的表现，从侧面而言，也是生产商对自己实力自信的一种体现。基于以上原因使得各大厂商在为产品选择PCB板设计的时候，都会慎重考虑。因此就形成了大部分的电子产品中采用红色PCB板、绿色PCB板或者蓝色PCB板，仅仅在中高端或者顶级旗舰级产品上才能见到黑色PCB板的情况，所以并不是说黑色PCB板比绿色PCB板好，颜色与PCB线路板的性能其实无直接关系。
PCB板主要是提供电子元器件之间的相互连接。颜色其实与其性能并无直接关系。颜色的不同也不会对电器性能产生影响.线路板的性能高低是由所用材料，布局和板子的层数等因素来决定的。不过，在做线路板的过程中，黑色是特别容易造成色差的，如果线路板厂使用的原材料和制作工艺稍有偏差，就会因色差造成PCB线路板不良率的升高。这样会使生产成本增加。
线路板的原材料在我们生活中是很常见的，它是由玻璃纤维和树脂等相结合组成，硬化而形成一种隔热、绝缘，不容易弯曲的板。这就是线路板基板。如果仅靠玻璃纤维和树脂结合成的PCB基板是不能传递信号的，所以我们会在表面覆盖一层铜，而因此我们也叫PCB基板为覆铜线路板。由于黑色PCB板的电路走线难以辨认，会增加研发及售后阶段的维修和调试的难度， 一般如果没有功力深厚的RD(研发)设计人员和实力强大的维修队伍的品线路板厂，是不会轻易制作黑色PCB板的。可以说采用黑色PCB板是一个品牌对RD设计和后期维修团队有信心的表现，从侧面而言，也是生产商对自己实力自信的一种体现。基于以上原因使得各大厂商在为产品选择PCB板设计的时候，都会慎重考虑。因此就形成了大部分的电子产品中采用红色PCB板、绿色PCB板或者蓝色PCB板，仅仅在中高端或者顶级旗舰级产品上才能见到黑色PCB板的情况，所以并不是说黑色PCB板比绿色PCB板好，颜色与PCB线路板的性能其实无直接关系。
广州电路板回收之电路板的打样
pcb打样使电路小型化、直观化，对固定电路的批量生产和电器布局的优化起着重要的作用。
双盘是单盘的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，采用双盘。两个侧面都是包覆的和有线的，两层之间的布线可以通过孔来形成所需的网络连接。
进行pcb打样时避免进入雷区
应注意外表
从PCB的焊接、光、色、板尺寸和厚度等方面对PCB进行质量评价，因此PCB多层PCB打样厂家应从这些方面入手，认真做好PCB打样方面的外观要求。
应重视人员配备
在打样过程中，每一道工序都需要有专门的技术人员进行监督和控制，负责检查每件工序的生产电路板，同时在完成产品后还需要有专门人员进行全面检查或抽样检查，为了保证pcb多层电路板的打样质量。
应注意选材
目前一面半玻璃板是质量较好的原材料，强度好，两面呈绿色，涂铜无异味。与其他板材相比成本稍高，如果HB板的价格优惠，则会出现换线、断裂等现象，打样质量更为粗糙。
广州电路板回收之pcb板生产时过孔大小有什么要求
随着目前电子产品的功能越来越复杂，功耗越来越大;系统产生的热量也越来越大，而PCB的集成密度却越来越高。据相关数据显示，PCB板的面积已经缩小一半，而板上集成的元器件却增加了3.5倍，整个PCB板的集成密度增加了7倍。
PCB板和系统在朝着密度更高、速度更快、发热量更大的方向发展。另外，由于电路板过热引发的问题也越来越受到关注，热仿真将成为电子PCB设计过程中一个不可或缺的步骤。传统的热仿真测试主要在产品关于PCB制板过孔大小选择问题通常是R外径 - r内径 >=8mil(0.2mm)
一般建议外径1MM，内径0.3-0.5MM， 比较密的线路，外径做到0.6MM，内径做到0.4-0.2MM的样子
大电流的都可以把外径做大点，孔可以放小。但PCB厂家一般会建议用0.5MM内径，因为他们用0.5的钻嘴不容易断。0.5MM以下的钻嘴容易断。
但是现在随着电子产品的轻、薄、短、小化，有很多电子产品为了缩小板子的尺寸，一直在压缩设计的参数，导致没有地方放置0.3mm的过孔，只能设计为0.15-0.25mm左右的孔，这样的孔做起来难度就要大一些，如非必要，尽量不要设计这种大小的孔。
整体来说过孔设计为直径0.3mm,大多数工厂都能够满足生产要求，如果设置0.3mm以下，很多工厂由于生产设备的限制是无法生产的，就算有些工厂能生产，报废也很大，相对的成本会增加。
电路板回收之电路板焊盘焊掉了的补救方法
看到有的朋友会提问电路板的焊盘焊掉了怎么办，该如何处理？深圳线路板打样厂家在生产电路板制作的时候也同样遇到过一样的情况，今天就将小编在遇到这种情况的时候总结的一些经验分享给大家.
电路板在焊接时焊盘脱落多是因为焊接时间过长或反复焊接造成温度过高，电路板焊盘铜片反复膨胀才会脱落，在焊接的时候要多加注意这点防止更多的脱落。
电路板将脱落的焊盘用刀切掉切到未脱落处，防止电路顺着脱落处扩大，如果你的元件引脚够长，可以将切断后的电路接头处的绝缘漆刮掉，上好焊锡将远见的引脚焊接在此处.如果你的PCB线路板元件引脚不够长，你可以使用一段细导线上好焊锡顺着焊盘孔穿过后焊接在元件引脚，另一头焊接在焊盘接头处并使用热熔胶固定防止再次开焊脱落
如果你的电路板焊盘出脱落十分严重不合适上面的方法你还可以选择飞线的方式，将导线一头焊接在脱焊的元件引脚上，另一端焊接在和脱焊的焊盘相连的任意焊点上.还有一种方式，搭桥，要是脱焊的焊盘元件引脚周围有同一线路上的元件，你可以直接将元件引脚焊接在那个元件的引脚上，废弃原焊盘，当然，焊接的时候一定看清不能焊串位防止烧坏元件。
看到有的朋友会提问电路板的焊盘焊掉了怎么办，该如何处理？深圳线路板打样厂家在生产电路板制作的时候也同样遇到过一样的情况，今天就将小编在遇到这种情况的时候总结的一些经验分享给大家.
电路板在焊接时焊盘脱落多是因为焊接时间过长或反复焊接造成温度过高，电路板焊盘铜片反复膨胀才会脱落，在焊接的时候要多加注意这点防止更多的脱落。
电路板将脱落的焊盘用刀切掉切到未脱落处，防止电路顺着脱落处扩大，如果你的元件引脚够长，可以将切断后的电路接头处的绝缘漆刮掉，上好焊锡将远见的引脚焊接在此处.如果你的PCB线路板元件引脚不够长，你可以使用一段细导线上好焊锡顺着焊盘孔穿过后焊接在元件引脚，另一头焊接在焊盘接头处并使用热熔胶固定防止再次开焊脱落
如果你的电路板焊盘出脱落十分严重不合适上面的方法你还可以选择飞线的方式，将导线一头焊接在脱焊的元件引脚上，另一端焊接在和脱焊的焊盘相连的任意焊点上.还有一种方式，搭桥，要是脱焊的焊盘元件引脚周围有同一线路上的元件，你可以直接将元件引脚焊接在那个元件的引脚上，废弃原焊盘，当然，焊接的时候一定看清不能焊串位防止烧坏元件。
电路板回收之电路板问题解决
接地点要好
选择接地点的重要性想必不用我多说了吧。数不清的专业人员对它进行讨论了，通常来说要求标准共点地。就比如说前向放大器的多个地线应汇合后再与干线地连在一起等等。但在现实生活中，因受各种类型限制难以完完全全地做到。但是我们不能置之不理，应该竭尽全力遵循原则。这一常见问题在实际情况中是非常灵活的，不同人有不同人的解决方法。如能专门针对具体的pcb线路板来表述就非常容易理解了。
线条选择合理
叫都叫线路板了，线条当然是很重要滴！条件允许的情况下，尽量把线做得宽一些。高压及高频线应该圆滑一些，不能出现尖锐倒角。在转弯处也不应该呈90°，地线要尽可能地宽。想要解决接地点的问题，比较好的方法就是大面积的覆铜。如果还有更好的方法麻烦在评论区留个言，我也多学习学习嘻嘻。
PCB线路板的问题与设计和电路板加工是密不可分的。就比如说有些时候出现在后期制作中的问题，很有可能是在PCB线路板设计所导致的。比如说过多的过线孔，不达标的沉铜工艺等等就容易隐藏很多的安全隐患。从上述问题我们就能得出一个结论，在PCB线路板设计构思中应该尽可能地减少过线孔。如果同方向并行的线条数量多，密度大，在焊接时就会连在一起。因此，生产时焊接水平决定了线密度的大小。 焊点的间距过小，人工焊接的难度就加大了许多，这时解决焊接质量的唯一方法——减低工效。不然的话之后的问题会越来越多，也越来越难处理。焊接人员的水平和效率决定了焊点的最窄间距。
当焊盘或过线孔尺寸太小，对于人工钻孔来说难度就加大了。当焊盘的尺寸与钻孔尺寸不匹配时，对于数控钻孔来说就是晴天霹雳了，焊盘容易呈C字形状。情节严重的话焊盘都会被钻掉的。如果导线太细的话，而大规模的未布线区无铜，就很可能会出现腐蚀不均匀的现象。就是说当腐蚀完未布线区后，很有可能会过度腐蚀细导线。有时看起来线断了实则没断，严重一点的话就会断线。因此，设定敷铜不单单只是为了扩大地线面积。以上纯属个人观点，如果大家有什么想补充的可以在评论下方留言，大家共同进步！
