通过认证 在这里列出一些最常遇到的PCB层压板问题和如何确认它们的方法。一旦遇到PCB层压板问题，就应当考虑增订到PCB层压材料规范中去。
1，要有合理的走向：
如输入/输出，交流/直流，强/弱信号，高频/低频，高压/低压等，它们的走向应该是呈线形的(或分离)，不得相互交融。其目的是防止相互干扰。最好的走向是按直线，但一般不易实现，最不利的走向是环形，所幸的是可以设隔离带来改善。对于是直流，小信号，低电压PCB设计的要求可以低些。所以“合理”是相对的。
2、选择好接地点：
小小的接地点不知有多少工程技术人员对它做过多少论述，足见其重要性。一般情况下要求共点地，如：前向放大器的多条地线应汇合后再与干线地相连等等。现实中，因受各种限制很难完全办到，但应尽力遵循。这个问题在实际中是相当灵活的。每个人都有自己的一套解决方案。如能针对具体的电路板来解释就容易理解。
3、合理布置电源滤波/退耦电容：
一般在原理图中仅画出若干电源滤波/退耦电容，但未指出它们各自应接于何处。其实这些电容是为开关器件(门电路)或其它需要滤波/退耦的部件而设置的，布置这些电容就应尽量靠近这些元部件，离得太远就没有作用了。有趣的是，当电源滤波/退耦电容布置的合理时，接地点的问题就显得不那么明显。
电子元件回收之电路板的加工
相信加工生产过PCB电路板的客户都了解，在生产PCB电路板批量的时候，大货生产前都需要进行PCB打样的，电路板打样不仅是为了提前了解产品的质量反应同时是为了降低正式生产时的不良，所以说事先进行品质有保证的PCB打样是不可或缺的环节。当然在打样前双方要深入的沟通细节及具体参数，才能促成打样成功并能为后续生产奠定基础。下面和小编一起来了解下要打样的目的：
1.能判断电路板厂家生产的实力水平
产前进行有效的PCB打样还能清晰的了解电路板厂家实力，尤其是双方之前没有合作过的厂家，可通过打样确定好电路板厂家在生产上的实力水平能力，只有能力相当并能在加工技术上达到标准要求的电路板厂家，才能更好的满足企业长其合作与高质量加工生产PCB板的要求。
2.可降低PCB电路板大货产品生产时的不良率
通常PCB板加工生产的量较大，为了确保批量生产一切顺利不出现质量问题并降低不良率，非常有必要进行生产前的电路板打样加工。毕竟PCB板的加工需要经过繁杂的加工工序，每一个工序或加工环节都不能出现差错，成功打样后会有专业的技术人员对样品进行有效的测试，在通过各项专业测试后确定没有任何问题才可批量生产。
3.可为日后批量加工打下基础
PCB打样也是为了能提前了解新产品的性能及功能反应，通过打样可以有效的为日后批量生产打下良好的基础，核算出相应的材料成本也能提前对不足之处进行优化，这些都需要在打样环节进行有效的处理，才可减少批量生产时各种措手不及的问题发生。
可见在正式投产之前进行PCB打样非常有必要，也是与加工企业进行成功合作的第一步，因此要选择价格合理的线路板厂家进行打样，并跟厂家提供板材加工所需的材料大小或尺寸要求，在双方沟通协商好之后再进行正式的PCB打样，也是为了双方后期更好的合作打下良好的基础。
相信加工生产过PCB电路板的客户都了解，在生产PCB电路板批量的时候，大货生产前都需要进行PCB打样的，电路板打样不仅是为了提前了解产品的质量反应同时是为了降低正式生产时的不良，所以说事先进行品质有保证的PCB打样是不可或缺的环节。当然在打样前双方要深入的沟通细节及具体参数，才能促成打样成功并能为后续生产奠定基础。下面和小编一起来了解下要打样的目的：
1.能判断电路板厂家生产的实力水平
产前进行有效的PCB打样还能清晰的了解电路板厂家实力，尤其是双方之前没有合作过的厂家，可通过打样确定好电路板厂家在生产上的实力水平能力，只有能力相当并能在加工技术上达到标准要求的电路板厂家，才能更好的满足企业长其合作与高质量加工生产PCB板的要求。
2.可降低PCB电路板大货产品生产时的不良率
通常PCB板加工生产的量较大，为了确保批量生产一切顺利不出现质量问题并降低不良率，非常有必要进行生产前的电路板打样加工。毕竟PCB板的加工需要经过繁杂的加工工序，每一个工序或加工环节都不能出现差错，成功打样后会有专业的技术人员对样品进行有效的测试，在通过各项专业测试后确定没有任何问题才可批量生产。
3.可为日后批量加工打下基础
PCB打样也是为了能提前了解新产品的性能及功能反应，通过打样可以有效的为日后批量生产打下良好的基础，核算出相应的材料成本也能提前对不足之处进行优化，这些都需要在打样环节进行有效的处理，才可减少批量生产时各种措手不及的问题发生。
可见在正式投产之前进行PCB打样非常有必要，也是与加工企业进行成功合作的第一步，因此要选择价格合理的线路板厂家进行打样，并跟厂家提供板材加工所需的材料大小或尺寸要求，在双方沟通协商好之后再进行正式的PCB打样，也是为了双方后期更好的合作打下良好的基础。
电子元件回收之PCB印制板阻焊颜色
PCB板主要是提供电子元器件之间的相互连接。颜色其实与其性能并无直接关系。颜色的不同也不会对电器性能产生影响.线路板的性能高低是由所用材料，布局和板子的层数等因素来决定的。不过，在做线路板的过程中，黑色是特别容易造成色差的，如果线路板厂使用的原材料和制作工艺稍有偏差，就会因色差造成PCB线路板不良率的升高。这样会使生产成本增加。
线路板的原材料在我们生活中是很常见的，它是由玻璃纤维和树脂等相结合组成，硬化而形成一种隔热、绝缘，不容易弯曲的板。这就是线路板基板。如果仅靠玻璃纤维和树脂结合成的PCB基板是不能传递信号的，所以我们会在表面覆盖一层铜，而因此我们也叫PCB基板为覆铜线路板。由于黑色PCB板的电路走线难以辨认，会增加研发及售后阶段的维修和调试的难度， 一般如果没有功力深厚的RD(研发)设计人员和实力强大的维修队伍的品线路板厂，是不会轻易制作黑色PCB板的。可以说采用黑色PCB板是一个品牌对RD设计和后期维修团队有信心的表现，从侧面而言，也是生产商对自己实力自信的一种体现。基于以上原因使得各大厂商在为产品选择PCB板设计的时候，都会慎重考虑。因此就形成了大部分的电子产品中采用红色PCB板、绿色PCB板或者蓝色PCB板，仅仅在中高端或者顶级旗舰级产品上才能见到黑色PCB板的情况，所以并不是说黑色PCB板比绿色PCB板好，颜色与PCB线路板的性能其实无直接关系。
PCB板主要是提供电子元器件之间的相互连接。颜色其实与其性能并无直接关系。颜色的不同也不会对电器性能产生影响.线路板的性能高低是由所用材料，布局和板子的层数等因素来决定的。不过，在做线路板的过程中，黑色是特别容易造成色差的，如果线路板厂使用的原材料和制作工艺稍有偏差，就会因色差造成PCB线路板不良率的升高。这样会使生产成本增加。
线路板的原材料在我们生活中是很常见的，它是由玻璃纤维和树脂等相结合组成，硬化而形成一种隔热、绝缘，不容易弯曲的板。这就是线路板基板。如果仅靠玻璃纤维和树脂结合成的PCB基板是不能传递信号的，所以我们会在表面覆盖一层铜，而因此我们也叫PCB基板为覆铜线路板。由于黑色PCB板的电路走线难以辨认，会增加研发及售后阶段的维修和调试的难度， 一般如果没有功力深厚的RD(研发)设计人员和实力强大的维修队伍的品线路板厂，是不会轻易制作黑色PCB板的。可以说采用黑色PCB板是一个品牌对RD设计和后期维修团队有信心的表现，从侧面而言，也是生产商对自己实力自信的一种体现。基于以上原因使得各大厂商在为产品选择PCB板设计的时候，都会慎重考虑。因此就形成了大部分的电子产品中采用红色PCB板、绿色PCB板或者蓝色PCB板，仅仅在中高端或者顶级旗舰级产品上才能见到黑色PCB板的情况，所以并不是说黑色PCB板比绿色PCB板好，颜色与PCB线路板的性能其实无直接关系。
广州电子元件回收之pcb板生产时过孔大小有什么要求
随着目前电子产品的功能越来越复杂，功耗越来越大;系统产生的热量也越来越大，而PCB的集成密度却越来越高。据相关数据显示，PCB板的面积已经缩小一半，而板上集成的元器件却增加了3.5倍，整个PCB板的集成密度增加了7倍。
PCB板和系统在朝着密度更高、速度更快、发热量更大的方向发展。另外，由于电路板过热引发的问题也越来越受到关注，热仿真将成为电子PCB设计过程中一个不可或缺的步骤。传统的热仿真测试主要在产品关于PCB制板过孔大小选择问题通常是R外径 - r内径 >=8mil(0.2mm)
一般建议外径1MM，内径0.3-0.5MM， 比较密的线路，外径做到0.6MM，内径做到0.4-0.2MM的样子
大电流的都可以把外径做大点，孔可以放小。但PCB厂家一般会建议用0.5MM内径，因为他们用0.5的钻嘴不容易断。0.5MM以下的钻嘴容易断。
但是现在随着电子产品的轻、薄、短、小化，有很多电子产品为了缩小板子的尺寸，一直在压缩设计的参数，导致没有地方放置0.3mm的过孔，只能设计为0.15-0.25mm左右的孔，这样的孔做起来难度就要大一些，如非必要，尽量不要设计这种大小的孔。
整体来说过孔设计为直径0.3mm,大多数工厂都能够满足生产要求，如果设置0.3mm以下，很多工厂由于生产设备的限制是无法生产的，就算有些工厂能生产，报废也很大，相对的成本会增加。
电子元件回收之多层PCB线路板打样难点
由于多层电路板中层数众多，用户对PCB层的校准要求越来越高。通常，层之间的对准公差控制在75微米。考虑到多层电路板单元尺寸大、图形转换车间环境温湿度大、不同芯板不一致性造成的位错重叠、层间定位方式等，使得多层电路板的对中控制更加困难。
内部电路制作的难点
多层电路板采用高TG、高速、高频、厚铜、薄介质层等特殊材料，对内部电路制作和图形尺寸控制提出了很高的要求。例如，阻抗信号传输的完整性增加了内部电路制造的难度。
宽度和线间距小，开路和短路增加，短路增加，合格率低;细线信号层多，内层AOI泄漏检测概率增加;内芯板薄，易起皱，曝光不良，蚀刻机时易卷曲;高层plate多为系统板，单位尺寸较大，且产品报废成本较高。
压缩制造中的难点
许多内芯板和半固化板是叠加的，在冲压生产中容易出现滑板、分层、树脂空隙和气泡残留等缺陷。在层合结构的设计中，应充分考虑材料的耐热性、耐压性、含胶量和介电厚度，制定合理的多层电路板材料压制方案。
由于层数多，膨胀收缩控制和尺寸系数补偿不能保持一致性，薄层间绝缘层容易导致层间可靠性试验失败。
钻孔制作难点
采用高TG、高速、高频、厚铜类特殊板材，增加了钻孔粗糙度、钻孔毛刺和去钻污的难度。层数多，累计总铜厚和板厚，钻孔易断刀；密集BGA多，窄孔壁间距导致的CAF失效问题；因板厚容易导致斜钻问题。
